Verschiedene Kühlteile

Thermal Grizzly Wärmeleitpad

Thermal Pad der Firma Thermal Grizzly. In Computern und Elektronik sind thermische Pads vorgeformte rechteckige Stücke aus festen Materialien, häufig auf Wachs- oder Silikonbasis. Sie werden in der...

Thermal Pad der Firma Thermal Grizzly. In Computern und Elektronik sind thermische Pads vorgeformte rechteckige Stücke aus festen Materialien, häufig auf Wachs- oder Silikonbasis. Sie werden in der Regel auf die Unterseite der Kühlkörper aufgebracht, um die Wärmeableitung von gekühlten Komponenten wie einer CPU oder einem anderen Chip zu unterstützen. Sie...

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Beschreibung

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Thermal Pad der Firma Thermal Grizzly. In Computern und Elektronik sind thermische Pads vorgeformte rechteckige Stücke aus festen Materialien, häufig auf Wachs- oder Silikonbasis. Sie werden in der Regel auf die Unterseite der Kühlkörper aufgebracht, um die Wärmeableitung von gekühlten Komponenten wie einer CPU oder einem anderen Chip zu unterstützen. Sie stellen eine Alternative zu Wärmeleitpaste dar und werden als Material für Wärmeübergänge verwendet. AMD und Intel haben thermische Pads an der Unterseite ihrer Kühlkörper integriert, die bestimmte ihrer Prozessoren begleiten, da sie einfacher zu installieren sind.

Hersteller

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Spezifikationen

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Hauptspezifikationen

Tastaturen
Thermisches Pad
Farbe
-

Thermal Pad Maße

Länge
100 mm
Breite
100 mm
Dicke
2 mm

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Thermal Pad der Firma Thermal Grizzly. In Computern und Elektronik sind thermische Pads vorgeformte rechteckige Stücke aus festen Materialien, häufig auf Wachs- oder Silikonbasis. Sie werden in der Regel auf die Unterseite der Kühlkörper aufgebracht, um die Wärmeableitung von gekühlten Komponenten wie einer CPU oder einem anderen Chip zu unterstützen. Sie stellen eine Alternative zu Wärmeleitpaste dar und werden als Material für Wärmeübergänge verwendet. AMD und Intel haben thermische Pads an der Unterseite ihrer Kühlkörper integriert, die bestimmte ihrer Prozessoren begleiten, da sie einfacher zu installieren sind.

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