UD дънните платки подобряват производителността на DDR5 паметта и предлагат най-висока съвместимост, използвайки различни усъвършенствани методи.

Автоматично усилване на процесора и паметта DDR5

С едно кликване отключете пълния потенциал на вашия процесор и памет DDR5, моментално подобрявайки вашата гейминг и работна производителност.

Ускорение с едно кликване:

Подобрете скоростите на процесора и DDR5 само с едно кликване.

• Анализ в реално време
• Точност на OC UP
• От EZ до Pro

Подобрена изчислителна мощност

• Ускорено вземане на AI решения
• Подобрено обучение с подкрепление
• Подобрена обработка на езика

• Персонализирано овърклокване за вашия процесор и памет
• По-бърз трансфер на данни и зареждане на приложения
• Подобрена производителност при многозадачност
• Оптимизирана обща производителност на системата

Максимизирайте производителността мигновено

Позволете на потребителите лесно да станат експерти в овърклокването чрез прост интерфейс.

EZ до Peak

Умно и безопасно овърклокване

Защитете вашата дънна платка чрез множество защити срещу прегряване и свръхток.

• OTP: Защита от температура
• OCP: Защита от свръхток
• OVP: Защита от пренапрежение
• OPP: Защита от свръхмощност
• UVP: Защита от ниско напрежение
• SCP: Защита от късо съединение

Намалена консумация на енергия - Оптимална енергийна производителност

Усилване до 3% CP/на ват*

С по-бързи изчисления, това също означава намалена консумация на енергия, което го прави по-екологично и енергийно ефективно, като непрекъснато допринася за благосъстоянието на нашата планета.

AI моделът, обучен от AI TOP върху различни набори от данни за овърклок, подобрява точността и стабилността, като оптимизира производителността. Този модел служи като ядро на софтуера AORUS AI Snatch.

• OC до 20% по-висока скорост
• Повишена ефективност на OC
• Без повече проби и грешки
• Оптимален баланс между производителност и стабилност.

AI Флоучарт

Увеличаване на данните

• Разширява размера на данните
• Намалява риска от пренасищане
• Симулира по-реалистични условия

Точен набор от данни

Анализ на овърклок, базиран на AI

• Списък с параметри за овърклок
• Създаване на тегла на OC характеристиките и таблица на корелациите
• Създаване на топлинна карта на корелациите
• Идентифицирани критични характеристики

PCB технологията, базирана на AI, използва AI алгоритми за оптимизация на vias, маршрутизацията и стековете. Тя осигурява водеща производителност и цялост на сигнала както в отделни, така и в междуслойни нива по време на целия процес на проектиране.

• AI-ViaFusion технология

  Оптимизирани vias и pads за цялост на сигнала

• AI-Trace технология

  Интелигентна маршрутизация за максимална производителност

• AI-Layer технология

  Персонализирани стекове за подобрена функционалност

Основни характеристики:

Проектни рецепти, създадени от AI
Симулация с изкуствен интелект
Верификация на сигнала чрез захранване с изкуствен интелект
Оптимизация на сигнала на един и на множество слоеве

AI-ViaFusion™ технология - AI-подсилено съвършенство в цялостта на сигнала

Намаляване на отраженията на сигнала до 28,2%
AI-ViaFusion, AI-подпомогната технология за оптимизация на vias, определя оптималните размери на vias и pads във всички PCB области. Тази технология повишава цялостта на сигнала в многослойни PCB и производителността на предаването, надминавайки традиционните методи на проектиране.

Най-доброто качество на сигнала в категорията

• Превъзходна производителност на предаването на сигнала
• Драстично намалено отражение на сигнала
• Повишено качество и надеждност на сигнала
• Подобрена производителност на многослойни PCB сигнали

AI-ViaFusion технология - AI-конструирана формула за проектиране на vias

AI-ViaFusion е патентовано AI-хибридно решение, създадено чрез структурно проектиране. Тази PCB технология, валидирана чрез AI симулации и тестове, цели подобряване на високоскоростното предаване на сигнала.

• Оптимизирани vias по дизайн

  Варира според размерите за оптимизирани пътища на сигнала и захранване

• Оптимизирани pads

  Персонализирани размери на подложките за производителност и баланс при производство

• Прецизно съответствие на комплексното съпротивление

  Подбрани размери на vias и pads за оптимално съпротивление на сигнала

Отключете AI-поддържани постижения с AI-ViaFusion технология

• Минимизирана входяща загуба

  Оптимизираните vias намаляват загубата на сигнала

• Подобрено връщане на загубите

  Прецизната съвместимост на комплексното съпротивление намалява отраженията

• Оптимизирана диаграма на очите

  По-широкото отваряне на очите подобрява цялостта на сигнала

* Диаграма на очите: Инструмент за оценка на качеството на сигнала в цифровите комуникации. Наслага вълни на битови цикли, формирайки форма, подобна на око. По-широкото и по-ясно отваряне показва по-добро качество на сигнала и надеждност при предаване.

AI-ViaFusion технология - Революция с AI в PCB дизайна

Vias (Вертикални свързващи дупки) са критични за връзката на многослойни PCB. Размерът на via оказва значително влияние върху цялостта на сигнала, засягайки капацитета, отраженията и преслушването.

AI-ViaFusion технология оптимизира PCB производителността чрез:

• Стратегическо оразмеряване на vias

  Оптимизирано за разнообразни сигнали между PCB

• Подсилено съответствие на съпротивлението

  Прецизен контрол чрез машинно обучение

• Оптимизация на пространството

  Максимизирано оформление с цялост на сигнала

AI-Trace технология - революционна AI маршрутизация на PCB

AI-Trace технологията трансформира PCB дизайна чрез използване на изкуствен интелект за оптимизация на проследяването, подобряваща производителността и цялостта на сигнала.

• Намаляване на ефекта от тъкането на влакна

  Оптимизиран синхрон на сигнала

• Защитена маршрутизация на паметта

  Оптимизирана защита на сигнала и точност

• Оптимизирана топология на съпротивлението

  Изискани пътеки с минимално съпротивление

• Изолирана маршрутизация на паметта

  Оптимизирано оформление на проследявания и разделяне на нива

• Верижна маршрутизация (Daisy-Chained Routing)

  Иновативен дизайн, който премахва бутилкови гърла в сигнала

Насладете се на следващо поколение PCB маршрутизация с AI-Trace технологията на GIGABYTE.

Намаляване на ефекта от тъкането на влакна с AI-Trace технология

Ефектът от тъкането на влакна в високоскоростни PCB идва от разнообразните диелектрични константи на епоксидната смола и стъклените влакна, което причинява различни скорости на предаване на сигнала, водещи до проблеми с цялостта на сигнала като взаимодействия и jitter. AI-Trace технологията прилага иновативни ъгли на маршрутизация, за да смекчи този ефект.

Предимства на смекчаването:

• Намалява изкривяването на сигнала
• Подобрява надеждността на предаването
• Поддържа по-високи скорости на данни
• Подобрява общата стабилност на системата

AI-Layer технология - PCB дизайн на многослойни платки от ново поколение

AI-Layer технологията създава иновативни слойни материали за многослойни PCB, осигурявайки ненадмината производителност.

Ключова иновация:
Персонализиран AI-оптимизиран дизайн на слоеве

• AI-оптимизиран дизайн на слой
• Уникален материал за всеки слой
• Цялост на сигнала, потвърдена с AI
• Персонализиран PCB за максимална производителност

Основни характеристики:

• PCB слоеве, оптимизирани с изкуствен интелект и дизайн на материали с подобрена технология 2X мед
• PCB за сървърни нива с ниски загуби

(* Ниски загуби само за 8-слойни PCB модели)

• Поддържа Intel® Core™ Ultra процесори (2-ра серия)
• 8+1+2 фазово хибридно VRM решение
• D5 Bionic Corsa за безкрайна производителност на паметта
• AI Perfdrive : Осигурява оптимален и персонализиран BIOS профил за потребителите
• EZ-Latch : PCIe x16 слот с дизайн за бързо освобождаване
• Удобен за потребителя интерфейс : Много теми, контрол на AIO вентилаторите и Q-Flash Auto Scan в BIOS и SW
• Ултра-бързо съхранение : 2*M.2 слота, включително 1* PCIe 5.0 x4
• M.2 Thermal Guard : За да се гарантира производителността на M.2 SSD
• Бърза мрежа : 2.5 GbE LAN
• Обширна свързаност : DisplayPort, HDMI