UD-Motherboards verbessern die Leistung des DDR5-Speichers und bieten erstklassige Kompatibilität durch verschiedene fortschrittliche Methoden.

Automatische CPU- & DDR5-Speicher-Boost

Mit einem Klick das volle Potenzial Ihrer CPU & DDR5-Speicher freisetzen und sofort Ihre Gaming- und Arbeitsleistung verbessern.

Ein-Klick-Beschleunigung:

Verbessern Sie die CPU- & DDR5-Geschwindigkeiten mit nur einem Klick.

• Echtzeitanalyse
• OC UP Genauigkeit
• EZ zu Pro

Erhöhte Rechenleistung

• Beschleunigte KI-Entscheidungsfindung
• Verbessertes Verstärkungslernen
• Verbesserte Sprachverarbeitung

• Kundenspezifisches Übertakten für Ihre CPU und Speicher
• Schnellere Datenübertragung und Anwendungsstart
• Verbesserte Multitasking-Leistung
• Optimierte Gesamtleistung des Systems

Maximieren Sie die Leistung im Handumdrehen

Ermöglichen Sie Benutzern, durch eine einfache Oberfläche leicht zu Übertaktungsexperten zu werden.

EZ zu Peak

Intelligentes & sicheres Übertakten

Schützen Sie Ihr Motherboard durch mehrere Schutzmaßnahmen gegen Überhitzung und Überstrom.

• OTP: Temperatur-Schutz
• OCP: Überstrom-Schutz
• OVP: Überspannungs-Schutz
• OPP: Überleistungsschutz
• UVP: Unterspannungsschutz
• SCP: Kurzschlussschutz

Niedrigerer Stromverbrauch - Optimale Stromleistung

Steigern Sie bis zu 3% CP/Pro Watt*

Mit schnelleren Berechnungen bedeutet dies auch einen reduzierten Stromverbrauch, was umweltfreundlicher und energieeffizienter ist und kontinuierlich zum Wohl unseres Planeten beiträgt.

Das von AI TOP auf verschiedenen Overclocking-Datensätzen trainierte AI-Modell verbessert die Genauigkeit und Stabilität, während es die Leistung optimiert. Dieses Modell dient als Kern der AORUS AI Snatch-Software.

• OC bis zu 20% höhere Geschwindigkeit
• OC Effizienz erhöht
• Keine Versuche und Irrtümer mehr
• Optimales Leistungs-Stabilitäts-Verhältnis.

AI-Flussdiagramm

Datenaugmentation

• Erweitert die Datengröße
• Verringert das Risiko von Overfitting
• Simuliert realistischere Bedingungen

Genaues Datenset

AI-basierte Overclocking-Analyse

• Liste der Overclocking-Parameter
• Erstellung von OC-Merkmalsgewichten und Korrelationstabellen
• Erstellung einer thermischen Korrelationskarte
• Kritische Merkmale identifiziert

Die AI-basierte PCB-Technologie verwendet KI-Algorithmen zur Optimierung von Vias, Routing und Stackups. Sie gewährleistet Spitzenleistung und Signalintegrität sowohl on- als auch cross-layer über den gesamten Designprozess hinweg.

• AI-ViaFusion-Technologie

  Optimierte Vias & Pads für Signalintegrität

• AI-Trace-Technologie

  Intelligentes Routing für maximale Leistung

• AI-Layer-Technologie

  Angepasste Stapel für verbesserte Funktionalität

Wesentliche Merkmale:

Designrezepte, die von KI erstellt wurden
Simulation mit künstlicher Intelligenz
Signalvalidierung mit KI-Unterstützung
Signaloptimierung auf einem oder mehreren Ebenen

AI-ViaFusion®-Technologie - AI-gestützte Exzellenz bei Signalintegrität

Reduzierung der Signalreflexionen um bis zu 28,2 %
Die AI-ViaFusion, eine KI-gestützte Optimierungstechnologie, bestimmt die optimalen Via- und Pad-Größen in allen PCB-Bereichen. Diese Technologie verbessert die Signalintegrität auf mehreren Ebenen und die Übertragungsleistung und übertrifft herkömmliche Designmethoden.

Die beste Signalqualität in der Kategorie

• Überlegene Übertragungsleistung
• Deutlich reduzierte Signalreflexionen
• Verbesserte Signalqualität und Zuverlässigkeit
• Verbesserte Leistung von Mehrschicht-PCBs

AI-ViaFusion-Technologie - KI-Engineered Via Design-Formel

Die AI-ViaFusion ist eine proprietäre Hybridlösung, die durch KI im Rahmen von Strukturdesign entwickelt wurde. Diese PCB-Technologie, bestätigt durch Simulationen und Tests mit KI, zielt auf die Verbesserung der Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung ab.

• Optimiertes Via-Design

  Variiert je nach Größen für optimierte Signal- und Strompfade

• Pad-Optimierung

  Passen Sie die Pad-Größen für Leistung und Fertigungsbalance an

• Präzise Anpassung des komplexen Widerstands

  Ausgewählte Via- und Pad-Größen für optimale Signalimpedanz

Entfesseln Sie die von KI unterstützten Leistungen mit AI-ViaFusion

• Minimierter Einfügeverlust

  Optimierte Dioden reduzieren Signalverluste

• Verbesserte Rückflussverluste

  Präzise Impedanzanpassung reduziert Reflexionen

• Optimiertes Augen Diagramm

  Breiterer Augenöffnungen verbessern die Signalintegrität

* Augen Diagramm: Werkzeug zur Bewertung der Signalqualität in der digitalen Kommunikation. Es deckt Bit-Zyklus-Wellenformen ab und bildet ein augenähnliches Muster. Größere, klarere Öffnungen deuten auf eine bessere Signalqualität und Übertragungssicherheit hin.

AI-ViaFusion-Technologie - Revolution mit KI-gesteuertem PCB-Design

Vias (vertikale Verbindungspunkte) sind entscheidend für die Konnektivität von Mehrschicht-PCBs. Die Via-Größe beeinflusst die Signalintegrität erheblich, indem sie Kapazität, Reflexionen und Übersprechen beeinflusst.

Die AI-ViaFusion-Technologie optimiert die PCB-Leistung durch:

• Strategische Via-Größenbestimmung

  Optimiert für verschiedenste Signals zwischen PCBs

• Verbesserte Impedanzanpassung

  Präzise Steuerung mittels maschinellem Lernen

• Raumoptimierung

  Maximale Anordnung mit Signalintegrität

AI-Trace-Technologie – Revolutionäres PCB-Routing mit KI

Die AI-Trace-Technologie transformiert das PCB-Design, indem sie künstliche Intelligenz nutzt, um das Trace-Routing zu optimieren, was zu verbesserter Leistung und Signalintegrität führt.

• Signal-Interferenzen durch Gewebeoptimierung minimieren

  Optimierte Signalsynchronisation

• Verstärkte Memory-Routing

  Optimierter Schutz des Signals und Genauigkeit

• Stromlinienförmiges Design

  Fein abgestimmte Traces mit minimalem Widerstand

• Getrennter Memory-Routing

  Optimierte Anordnung der Traces und Schichttrennung

• Daisy-Chained Routing

  Innovatives Design zur Eliminierung von Signalüberlastungspunkten

Erleben Sie die nächste Generation des PCB-Routings mit der AI-Trace-Technologie von GIGABYTE.

Reduzierung der Gewebeinterferenz durch AI-Trace-Technologie

Das Gewebeinterferenz-Phänomen bei Hochgeschwindigkeits-PCBs resultiert aus unterschiedlichen dielektrischen Konstanten in Epoxidharz und Glasfasern. Dies verursacht Variationen in den Signalausbreitungsgeschwindigkeiten, was zu Signalintegritätsproblemen wie Interferenz und Jitter führt. Die AI-Trace-Technologie wendet innovative Routingwinkel an, um dieses Phänomen zu mildern.

Vorteile der Streseminderung:

• Verringert Signalverzerrungen
• Verbessert die Übertragungszuverlässigkeit
• Unterstützt höhere Datenraten
• Steigert die Gesamtstabilität des Systems

AI-Layer-Technologie – Die nächste Generation des Mehrschicht-PCB-Designs

Die AI-Layer-Technologie entwickelt innovative Materialschichten für Mehrschicht-PCBs und bietet unvergleichliche Leistung.

Zentralinnovation:
Individuell angepasster Schichtdesign mit KI-optimierung

• KI-optimiertes Schichtdesign
• Einzigartiges Material für jede Schicht
• Signalintegrität mit KI validiert
• Passen Sie das PCB individuell für maximale Leistung an

Wesentliche Merkmale:

• Mit künstlicher Intelligenz optimiertes PCB-Layer sowie Materialdesign, verbesserte 2X-Kupfer-Technologie
• Low-Loss-Server-Grade-PCBs

(* Low-Loss nur für 8-Schicht-PCB-Modell)

• Unterstützt Intel® Core™ Ultra Prozessoren (2. Serie)
• 8+1+2 Phasen Hybrid-VRM-Lösung
• D5 Bionic Corsa für unendliche Speicherleistung
• AI Perfdrive : Bietet ein optimales und angepasstes voreingestelltes BIOS-Profil für Benutzer
• EZ-Latch : PCIe x16 Steckplatz mit Schnellverschlussdesign
• Benutzerfreundliche Schnittstelle : Multi-Theme, AIO-Lüftersteuerung und Q-Flash Auto Scan im BIOS und SW
• Ultraschneller Speicher : 2*M.2 Steckplätze, einschließlich 1* PCIe 5.0 x4
• M.2 Thermal Guard : Um die Leistung von M.2 SSDs sicherzustellen
• Schnelle Netzwerkanbindung : 2.5 GbE LAN
• Umfangreiche Konnektivität : DisplayPort, HDMI