Plăcile de bază UD îmbunătățesc performanța memoriei DDR5 și oferă compatibilitate de top folosind diverse metode avansate.

Boost automat pentru CPU și memorie DDR5

Cu un singur clic, eliberează întregul potențial al CPU-ului și memoriei DDR5, îmbunătățind instantaneu performanța în jocuri și muncă.

Accelerație cu un singur clic:

Îmbunătățește vitezele CPU și DDR5 cu doar un clic.

• Analiză în timp real
• Precizie OC UP
• EZ la Pro

Putere de calcul îmbunătățită

• Decizii AI accelerate
• Învățare prin întărire îmbunătățită
• Procesare îmbunătățită a limbajului

• Overclocking personalizat pentru CPU și memorie
• Transfer de date și încărcare aplicații mai rapide
• Performanță îmbunătățită în multitasking
• Performanță optimizată a sistemului general

Maximizează performanța instantaneu

Permite utilizatorilor să devină experți în overclocking printr-o interfață simplă.

EZ la Peak

Overclocking inteligent și sigur

Protejează placa de bază prin multiple măsuri de siguranță împotriva supraîncălzirii și supracurentului.

• OTP: Protecție la temperatură
• OCP: Protecție la supracurent
• OVP: Protecție la supratensiune
• OPP: Protecție la supraputere
• UVP: Protecție la subtensiune
• SCP: Protecție la scurtcircuit

Consum redus de energie - Performanță optimă a energiei

Boost până la 3% CP/Per Watt*

Cu calcule mai rapide, înseamnă și un consum redus de energie, făcându-l mai prietenos cu mediul și eficient energetic, contribuind continuu la bunăstarea planetei noastre.

Modelul AI, antrenat de AI TOP pe diverse seturi de date de overclocking, îmbunătățește acuratețea și stabilitatea în timp ce optimizează performanța. Acest model servește ca nucleu al software-ului AORUS AI Snatch.

• OC până la 20% viteză mai mare
• Eficiență OC ÎMBUNĂTĂȚITĂ
• Fără încercări și erori
• Balans optim între performanță și stabilitate.

Diagrama de flux AI

Augmentarea datelor

• Extinde dimensiunea datelor
• Reduce riscul de overfitting
• Simulează condiții mai realiste

Set de date precis

Analiza Overclocking bazată pe AI

• Listă de parametri de overclocking
• Crearea de greutăți pentru caracteristicile OC și tabel de corelație
• Crearea hărții de corelație termică
• Caracteristici critice identificate

Tehnologia PCB bazată pe AI utilizează algoritmi AI pentru optimizarea vias-urilor, a rutării și a stack-up-urilor. Asigură performanță de top și integritate a semnalului la nivel individual și cross-layer pe tot parcursul procesului de proiectare.

• Tehnologia AI-ViaFusion

  Vias și pad-uri optimizate pentru integritatea semnalului

• Tehnologia AI-Trace

  Rutare inteligentă pentru performanță maximă

• Tehnologia AI-Layer

  Stack-uri personalizate pentru funcționalitate îmbunătățită

Caracteristici cheie:

Rețete de design generate de AI
Simulare cu inteligență artificială
Verificare a semnalului cu input AI
Optimizarea semnalului la unul și mai multe niveluri

Tehnologia AI-ViaFusion™ - Excelență alimentată de AI în integritatea semnalului

Reducerea reflecției semnalului până la 28,2%
AI-ViaFusion, o tehnologie de optimizare a vias asistată de AI, determină dimensiunile optime ale via și pad pe toate zonele PCB. Această tehnologie îmbunătățește integritatea semnalului multi-strat și performanța de transmisie, depășind metodele tradiționale de design.

Cea mai bună calitate a semnalului din categorie

• Performanță superioară de transmisie a semnalului
• Reflecție a semnalului redusă dramatic
• Calitate și fiabilitate îmbunătățite ale semnalului
• Performanță îmbunătățită a semnalului PCB multi-strat

Tehnologia AI-ViaFusion - Formula design-ului vias proiectată de AI

AI-ViaFusion este un hibrid proprietar creat prin design asistat de AI. Această tehnologie PCB, validată prin simulări și testări AI, vizează îmbunătățirea transmisiei semnalului de mare viteză.

• Design optimizat al vias

  Variază în funcție de dimensiuni pentru trasee optimizate de semnal și putere

• Optimizare pad condusă

  Dimensiuni pad personalizate pentru performanță și echilibru în producție

• Potrivire exactă a impedanței complexe

  Dimensiuni selectate de Via & pad pentru impedanță optimă a semnalului

Deblocați performanțe sprijinite de AI cu tehnologia AI-ViaFusion

• Pierderi reduse de inserție

  Vias-urile optimizate reduc pierderile de semnal

• Reducere îmbunătățită a reflexiilor

  Potrivirea precisă a impedanței complexe reduce reflexiile

• Diagramă de ochi optimizată

  Deschiderea mai largă a ochiului îmbunătățește integritatea semnalului

* Diagrama de ochi: Instrument de evaluare a calității semnalului în comunicațiile digitale. Suprapune forme de undă pe bit-cycle, formând un model care seamănă cu un ochi. O deschidere mai mare și mai clară indică o calitate mai bună a semnalului și o fiabilitate superioară a transmiterii.

Tehnologia AI-ViaFusion - Revoluția condusă de AI în designul PCB

Vias-urile (Vertical Interconnect Access) sunt critice pentru conectivitatea PCB-urilor multi-strat. Dimensiunea vias afectează semnificativ integritatea semnalului, influențând capacitatea, reflexiile și diafonia.

Tehnologia AI-ViaFusion optimizează performanța PCB prin:

• Dimensiuni strategice ale vias

  Optimizate pentru diverse semnale între PCB-uri

• Potrivire îmbunătățită a impedanței

  Control precis prin învățare automată

• Optimizare spațială

  Performanță maximă a layout-ului cu integritate a semnalului

Tehnologia AI-Trace - Rutare PCB revoluționară cu AI

Tehnologia AI-Trace transformă designul PCB folosind inteligența artificială pentru optimizarea rutării traseului, rezultând o performanță și integritate a semnalului îmbunătățite.

• Reducerea impactului țesăturii fibrei

  Sincronizare optimizată a semnalului

• Rutare blindată a memoriei

  Protecție și precizie optimizate a semnalului

• Topologie de impedanță optimizată

  Trasee rafinate cu rezistență minimă

• Rutare izolată a memoriei

  Dispunere optimizată a traseelor și separarea straturilor

• Rutare în lanț Daisy

  Design inovator care elimină punctele de congestie a semnalului

Bucurați-vă de rutarea PCB de ultimă generație cu tehnologia AI-Trace de la GIGABYTE.

Reducerea efectului țesăturii fibrei cu tehnologia AI-Trace

Efectul țesăturii fibrei la PCB-urile de mare viteză rezultă din constantele dielectrici variabile ale rășinii epoxidice și fibrelor de sticlă, ceea ce provoacă viteze diferite de propagare a semnalului, ducând la probleme de integritate a semnalului precum interacțiunea și jitter-ul. Tehnologia AI-Trace aplică unghiuri inovatoare de rutare pentru a atenua acest efect.

Beneficii ale atenuării:

• Reduce distorsiunea semnalului
• Îmbunătățește fiabilitatea transmiterii
• Susține rate de date mai mari
• Îmbunătățește stabilitatea generală a sistemului

Tehnologia AI-Layer - Design PCB multi-strat de nouă generație

Tehnologia AI-Layer creează materiale inovatoare pentru straturi în PCB-uri multi-strat, oferind performanțe excepționale.

Inovație principală:
Design adaptat al straturilor optimizat prin inteligență artificială

• Design de strat optimizat cu AI
• Material unic pentru fiecare strat
• Integritate a semnalului verificată cu AI
• PCB personalizat pentru performanță maximă

Caracteristici cheie:

• Strat PCB optimizat cu inteligență artificială și material de design Tehnologie îmbunătățită 2X cupru
• PCB de nivel server cu pierderi scăzute

(* Pierderi scăzute doar pentru modelul de PCB cu 8 straturi)

• Compatibil cu procesoarele Intel® Core™ Ultra (Seria a 2-a)
• Soluție VRM hibridă 8+1+2 faze
• D5 Bionic Corsa pentru performanță infinită a memoriei
• AI Perfdrive : Oferă un profil BIOS optim și personalizat pentru utilizatori
• EZ-Latch : Slot PCIe x16 cu design pentru eliberare rapidă
• Interfață prietenoasă : Multi-Theme, Control ventilator AIO și Q-Flash Auto Scan în BIOS și SW
• Stocare ultra-rapidă : 2 sloturi M.2, inclusiv 1 PCIe 5.0 x4
• M.2 Thermal Guard : Pentru a asigura performanța SSD-ului M.2
• Rețea rapidă : LAN 2.5 GbE
• Conectivitate extinsă : DisplayPort, HDMI