Wärmeleitpaste

Genesis NTG-2330 Wärmeleitpaste 8gr

Der Genesis Silicon 900 8g ist eine hochleistungsfähige thermisch leitfähige Paste, die entwickelt wurde, um die Wärmeableitung in elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten.

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Der Genesis Silicon 900 8g ist eine hochleistungsfähige thermisch leitfähige Paste, die entwickelt wurde, um die Wärmeableitung in elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten.

  • Wärmeleitfähigkeit: Der Genesis Silicon 900 bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m-K, die einen optimalen Wärmetransfer vom Bauteil zum Kühlkörper gewährleistet.
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Beschreibung

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Der Genesis Silicon 900 8g ist eine hochleistungsfähige thermisch leitfähige Paste, die entwickelt wurde, um die Wärmeableitung in elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten.

  • Wärmeleitfähigkeit: Der Genesis Silicon 900 bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m-K, die einen optimalen Wärmetransfer vom Bauteil zum Kühlkörper gewährleistet.
  • Einfache Anwendung: Enthält einen Spatel und ein feuchtes Tuch, was Anwendern mit minimaler Erfahrung entgegenkommt.
  • Dichte und Zusammensetzung: Mit einer optimalen Dichte von 2,8 g/cm³ ist diese Paste effektiv bei der Aufrechterhaltung niedriger Temperaturen.
  • Verwendung: Ideal für Desktop-Computer, Laptops und Spielkonsolen, gewährleistet sie optimale Komponentenleistung bei anspruchsvollen Aufgaben.

Der Genesis Silicon 900 gewährleistet hohe Leistung bei niedrigen Temperaturen während des Gebrauchs und ist somit ideal für lange Gaming-Sessions. Die mitgelieferten Applikationswerkzeuge erleichtern den Applikationsprozess und tragen zu seinem benutzerfreundlichen Design bei.

Hersteller

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Spezifikationen

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Menge
8 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Beschreibung & Spezifikationen

Der Genesis Silicon 900 8g ist eine hochleistungsfähige thermisch leitfähige Paste, die entwickelt wurde, um die Wärmeableitung in elektronischen Komponenten effektiv zu verwalten.

  • Wärmeleitfähigkeit: Der Genesis Silicon 900 bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 12,8 W/m-K, die einen optimalen Wärmetransfer vom Bauteil zum Kühlkörper gewährleistet.
  • Einfache Anwendung: Enthält einen Spatel und ein feuchtes Tuch, was Anwendern mit minimaler Erfahrung entgegenkommt.
  • Dichte und Zusammensetzung: Mit einer optimalen Dichte von 2,8 g/cm³ ist diese Paste effektiv bei der Aufrechterhaltung niedriger Temperaturen.
  • Verwendung: Ideal für Desktop-Computer, Laptops und Spielkonsolen, gewährleistet sie optimale Komponentenleistung bei anspruchsvollen Aufgaben.

Der Genesis Silicon 900 gewährleistet hohe Leistung bei niedrigen Temperaturen während des Gebrauchs und ist somit ideal für lange Gaming-Sessions. Die mitgelieferten Applikationswerkzeuge erleichtern den Applikationsprozess und tragen zu seinem benutzerfreundlichen Design bei.

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8 gr
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