Wärmeleitpaste

Id Cooling Am5-tpgs Wärmeleitpaste 2g Enthält Schablone Spachtel Entfettungstuch

ID Cooling AM5-TPGS Wärmeleitpaste, 2g

  • Wärmeleitfähigkeit: 10,5 W/m-K
  • Wärmebeständigkeit: < 0,05 ℃-cm3/W
  • Dielektrizitätskonstante: 5
  • Dichte: 2,6g/cm3
  • Viskosität: 560 Pas
  • Betriebstemperaturen: -40 ~ 180

Die...

< 0,05 ℃-cm3/W

ID Cooling AM5-TPGS Wärmeleitpaste, 2g

  • Wärmeleitfähigkeit: 10,5 W/m-K
  • Wärmebeständigkeit: < 0,05 ℃-cm3/W
  • Dielektrizitätskonstante: 5
  • Dichte: 2,6g/cm3
  • Viskosität: 560 Pas
  • Betriebstemperaturen: -40 ~ 180

Die Verpackung enthält eine Schablone zur Anwendung auf AMD AM5-Prozessoren.

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Beschreibung

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ID Cooling AM5-TPGS Wärmeleitpaste, 2g

  • Wärmeleitfähigkeit: 10,5 W/m-K
  • Wärmebeständigkeit: < 0,05 ℃-cm3/W
  • Dielektrizitätskonstante: 5
  • Dichte: 2,6g/cm3
  • Viskosität: 560 Pas
  • Betriebstemperaturen: -40 ~ 180℃

Die Verpackung enthält eine Schablone zur Anwendung auf AMD AM5-Prozessoren.

Hersteller

Siehe vollständige Beschreibung

Spezifikationen

Spezifikationen

Menge
2 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Fragen

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Beschreibung & Spezifikationen

ID Cooling AM5-TPGS Wärmeleitpaste, 2g

  • Wärmeleitfähigkeit: 10,5 W/m-K
  • Wärmebeständigkeit: < 0,05 ℃-cm3/W
  • Dielektrizitätskonstante: 5
  • Dichte: 2,6g/cm3
  • Viskosität: 560 Pas
  • Betriebstemperaturen: -40 ~ 180℃

Die Verpackung enthält eine Schablone zur Anwendung auf AMD AM5-Prozessoren.

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2 gr
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