Placă de prezență Rosfix cu o singură față, dimensiuni 180 x 300 mm, proiectată pentru construcția de circuite prototip cu componente interconectate (THT), cum ar fi rezistoare, condensatoare, LED-uri și circuite integrate în pachete DIP.

Placa permite asamblarea oricărui circuit electronic datorită găurilor dispuse într-o rețea de 2,54 mm, aranjate într-o matrice dreptunghiulară. Dispune de două rânduri de contacte ovale pe fiecare dintre laturile mai scurte, facilitând lipirea mai ușoară a firelor subțiri. Găurile metalizate nu sunt conectate cu trasee predefinite, oferind libertate completă în conectarea planificată între componente. Firele subțiri (kynar) sau cablurile de sârmă izolate sunt utilizate pentru a crea punți între sectoarele de lipire.

Patru găuri de montare permit atașarea ușoară a plăcii la carcasa unui dispozitiv prototip sau la o bază.

Plăcile universale sunt ideale pentru asamblarea circuitelor electronice permanente cu lipire, în timp ce plăcile de testare sunt potrivite pentru construirea circuitelor fără lipire, permițând reutilizarea componentelor.

• Dimensiuni: 180 x 300 mm
• Metodă de montare: Prin găuri (THT)
• Rețea de găuri: 2,54 mm
• Găuri de montare: 4, plasate simetric la colțuri