Thermische Paste HT-WT260-TU20
- Hauptanwendung: Thermische Verbindung von elektrischen/elektronischen Geräten mit Kühlschichten
- Besondere Eigenschaften: Hohe Leitfähigkeit, geringe Ablagerung, Stabilität bei hohen Temperaturen
- Typ: Flüssigsilikon
- Physikalische Form: Wie Paste
- Thermische Leitfähigkeit: >1W/mk-k
- Thermischer Widerstand: <0.211 C-in2W
- Verwendung
- CPU/GPU
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