Specificatii principale

Tip procesor

Pentium Dual Core

Microarhitectură

Haswell

Microarhitectură

Numele de cod al generației și organizarea internă a procesorului. Un element indicativ comun este nanometrul (nm) al microarhitecturii; cu cât este mai mic, cu atât mai bine. Cea mai recentă generație de Intel, numită Arrow Lake, include modelele „Core Ultra” fără prefixul „i”. Cea mai recentă generație de AMD este Zen 5.

Haswell

Arhitectura procesorului Intel de 22nm care a început în 2013.

Soclu

1150

Soclu

Soclul procesorului reprezintă tipul de interfață fizică pe care procesorul îl utilizează pentru a se conecta la placa de bază. Este crucial ca placa de bază să aibă același tip de soclu pentru a fi compatibilă cu procesorul ales.

Conținut pachet

Casetă

Conținut pachet

Casetă

De obicei, acestea sunt livrate împreună cu un sistem de răcire, constând dintr-un cooler și un ventilator, fabricate de același producător.

Tip

-

Performanță

Număr nuclee

2

Număr nuclee

Unitățile individuale de procesare naturale pe care le deține un procesor sunt denumite nuclee. Cu cât un procesor are un număr mai mare de nuclee, cu atât este mai eficient în rularea simultană a mai multor aplicații. Pentru utilizare generală, în care se desfășoară sarcini mai puțin intense, de obicei sunt suficiente 4 nuclee. Totuși, pentru sarcini exigente, precum jocurile și procesarea video, este recomandat să se opteze pentru un procesor cu cel puțin 6 nuclee pentru a obține performanțe optime.

3.5

Număr thread-uri

2

Număr thread-uri

Threadurile sunt versiuni virtuale ale nucleelor procesorului. Ele permit procesorului să execute mai multe sarcini în paralel.

Frecvență procesor (frecvență de bază)

3,3 GHz

Frecvență procesor (frecvență de bază)

Viteza la care funcționează procesorul în utilizarea de zi cu zi este frecvența de bază. În timpul rulării aplicațiilor solicitante, cum ar fi jocurile, frecvența poate crește automat până la frecvența maximă a procesorului pentru a gestiona sarcinile cu eficiență sporită.

Putere termică (TDP)

53 Lățime

Putere termică (TDP)

Puterea Termică de Proiectare (TDP) reprezintă cantitatea de căldură pe care procesorul o generează în timpul utilizării sale tipice. Coolerul utilizat trebuie să fie capabil să gestioneze această cantitate de căldură pentru a menține temperatura procesorului în limitele specificate și pentru a asigura funcționarea stabilă a acestuia.