Automatische CPU- und DDR5-Speicherverstärkung

Mit nur einem Klick entfesseln Sie alle Möglichkeiten Ihrer CPU und Ihres DDR5-Speichers und steigern sofort die Effizienz Ihrer Spiele und Arbeit.

Beschleunigung mit einem Klick:

Verbessern Sie die Geschwindigkeiten Ihrer CPU und DDR5 mit nur einem Klick.

• Echtzeit-Analyse
• Präzises OC UP
• EZ to Pro

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• Schnelle KI-Leistung
• Verbesserte Rechenleistung
• Kein Spitzenwert
• Sicheres OC
• Weniger Energieverbrauch

Schnelle KI-Leistung

Beschleunigen Sie die KI-Verarbeitung für eine höhere Leistung

Bis zu 8% KI-Leistung*

• Beschleunigte Entscheidungsfindung durch Künstliche Intelligenz
• Verbesserte Verstärkungslernen
• Optimierte Sprachverarbeitung

*Der GeekBench AI PRO-Test wurde mit manuell aktivierter Hochbandbreitenoption durchgeführt.

Steigern Sie die CPU- und Speicherauslastung

Erhöhen Sie die Geschwindigkeit und Systemleistung.

Bis zu 9% Steigerung der CPU- und Speicherauslastung

• Angepasstes Overclocking für Ihre CPU und Ihren Speicher
• Schnellere Datenübertragung und Anwendungsstart
• Verbesserte Multitasking-Leistung
• Optimierte Gesamtleistung des Systems

*Getestet mit AIDA64-Speicher
**Getestet mit Mehrkernprozessor R23

Maximieren Sie die Leistung in einem Moment

Geben Sie den Nutzern die Möglichkeit, durch eine einfache Oberfläche leicht Experten im Overclocking zu werden.

Intelligentes und sicheres Overclocking

Schützen Sie Ihr Motherboard durch mehrere Schutzmaßnahmen gegen Überhitzung und Überlastung.

• OTP:  Schutz vor Überhitzung
• OCP:  Schutz vor Überstrom
• OVP:  Schutz vor Überspannung
• ÜBER: Schutz vor Überlast
• Unterspannungsschutz
• SCP: Kurzschlussschutz

Weniger Energieverbrauch – optimale Energieeffizienz

Verbesserung um bis zu 9% CP/Watt*

Mit schnelleren Berechnungen bedeutet dies auch einen geringeren Energieverbrauch, was umweltfreundlicher und energieeffizienter ist und kontinuierlich zur Wohlfahrt unseres Planeten beiträgt.

Der AIDA64 Extreme 7-Test wurde mit aktivierter Hochbandbreitenoption manuell durchgeführt.

Die PCB-Technologie, die auf künstlicher Intelligenz basiert, verwendet KI-Algorithmen zur Optimierung von Durchläufen, Routing und Stapeln. Sie gewährleistet maximale Leistung und Signalintegrität auf einer einzelnen Schicht sowie auf der gesamten Stapelungsebene während des gesamten Designprozesses.

• AI-ViaFusion-Technologie

  Optimierte Löcher und Pads für Signalintegrität

• AI-Trace-Technologie

  Intelligentes Routing für maximale Leistung

• AI-Layer-Technologie

  Angepasste Stapel für verbesserte Funktionalität

MERKMALE:

• Design-Rezepte, die von künstlicher Intelligenz erstellt werden
• Simulationen, die auf künstlicher Intelligenz basieren
• Signalkonformitätsprüfung mit Unterstützung von KI
• Signaloptimierung auf einer einzelnen Schicht und auf der gesamten Stapelungsebene

Reduzierung der Signalreflexion um bis zu 28,2%.

Die AI-ViaFusion-Technologie, eine Technologie zur Optimierung von Durchlässen mit Unterstützung künstlicher Intelligenz, bestimmt die optimalen Größen von Durchlässen und Polstern in allen Bereichen der Leiterplatten. Diese Technologie verbessert die Integrität des Signals in Schichtaufbauten und die Übertragungsleistung, und übertrifft herkömmliche Designmethoden.

Die beste Signalqualität in ihrer Kategorie

• Herausragende Übertragungsleistung
• Deutliche Reduzierung der Signalreflexion
• Erhöhte Signalqualität und Zuverlässigkeit
• Verbesserte Signalleistung bei PCB-Schichtaufbauten

AI-ViaFusion-Technologie - Design-Formel durch Künstliche Intelligenz

AI-ViaFusion ist eine proprietäre Hybridlösung, die durch künstliche Intelligenz mittels Strukturdesign erstellt wird. Diese PCB-Technologie, die durch Simulationen und Tests mit künstlicher Intelligenz validiert wurde, zielt darauf ab, die Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung zu verbessern.

• Optimiertes Via-Design

  Variiert in Größen für optimierte Signal- und Strompfade

• Pad-basierte Optimierung

  Maße der Lötpads angepasst für ein Gleichgewicht zwischen Leistung und Produktion

• Präzise Abstimmung komplexer Impedanzen

  Via- und Pad-Größen, die für optimale Signalamplitude ausgewählt wurden

Entfesseln Sie die Leistung mit Unterstützung durch künstliche Intelligenz mit der AI-ViaFusion-Technologie

• Minimierter Einfügeverlust

  Optimierte Verbindungslöcher (via) reduzieren das Signalsignalverlust

• Erhöhter Leistungsverlust

  Die präzise Anpassung des komplexen Widerstands reduziert Reflexionen

• Optimiertes Eye-Diagramm

  Die breitere Öffnung der Augen verbessert die Signalintegrität

*Eye-Diagramm: Werkzeug zur Bewertung der Signalqualität in digitalen Kommunikationssystemen. Überlappt die Wellenformen des Bit-Zyklus und bildet ein augenähnliches Muster. Eine größere, klarere Öffnung deutet auf eine bessere Signalqualität und Übertragungssicherheit hin.

AI-ViaFusion-Technologie - Revolution mit Fokus auf Künstliche Intelligenz im PCB-Design

Vertikale Interconnect Access (VIA) sind entscheidend für die Verbindung in mehrlagigen PCBs. Die Größe der VIA beeinflusst die Signalintegrität erheblich, indem sie Kapazität, Reflexionen und Störungen beeinflusst.

Die AI-ViaFusion-Technologie optimiert die PCB-Leistung durch:

• Strategische Via-Dimensionierung

  Optimiert für verschiedene Signale auf der gesamten Leiterplatte

• Verbesserte komplexe Impedanzanpassung

  Präzise Steuerung durch maschinelles Lernen

• Raumoptimierung

  Maximale Layout-Leistung bei Signalintegrität

AI-Trace-Technologie - Revolution in der PCB-Route mit KI

Die AI-Trace-Technologie verwandelt das Design von PCBs, indem sie Künstliche Intelligenz nutzt, um die Leiterbahnen zu optimieren, was zu verbesserter Leistung und Signalintegrität führt.

• Reduzierung des Fasergewebsphänomens: Optimierte Signal-Synchronisation
• Verkapselte Routing-Speicher: Optimierter Schutz und Signalintegrität
• Optimierte Topologie der komplexen Impedanz: Verfeinerte Leiterbahnen mit minimalem Widerstand
• Single-Memory-Routing: Optimierte Anordnung der Leiterbahnen und Schichttrennung
• Kettenglied-Routing: Das innovative Design beseitigt Signalengpässe

Erleben Sie die nächste Generation des PCB-Route mit der AI-Trace-Technologie von GIGABYTE.

Die STEALTH-Serie mit konstanter Leistung sorgt für einen reibungslosen Betrieb Ihrer künstlichen Intelligenz.

• Digitales Doppel-VRM-Design: Bietet stabile, leistungsstarke Performance, um Ihr Übertakten auf die nächste Stufe zu heben.
• 16 Phasen VCORESPS 80A: 
• Entsperren Sie die volle Leistung Ihrer Mehrkern-CPU für unvergleichliche Performance.
  • * Paralleles Stromversorgungsdesign mit 8+8 Phasen
• 2 Phasen SOCSPS 80A: Optimiert für integrierte GPU-Leistung und Speicherverwaltung innerhalb der CPU.
• 2 Phasen MISC: Sorgen für eine zuverlässige Stromversorgung der PCIe-Slots, die mit der CPU verbunden sind, für unterbrechungsfreie Leistung.