Wärmeleitpaste

Manhattan CPU Thermal Grease 1.5gr

Manhattan ICPU-GREESE

Wärmeleitpaste für CPU

Die Wärmeleitpaste hilft, maximale Leitfähigkeit zwischen Mikroprozessor und CPU-Kühler herzustellen, um das Risiko einer Überhitzung zu reduzieren....

Manhattan ICPU-GREESE

Wärmeleitpaste für CPU

Die Wärmeleitpaste hilft, maximale Leitfähigkeit zwischen Mikroprozessor und CPU-Kühler herzustellen, um das Risiko einer Überhitzung zu reduzieren. Speziell entwickelt, um zuverlässig und einfach Konstruktionsfehler abzudecken und kritische Lücken zu schließen, die die Kühlleistung verringern und mögliche Schäden...

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Beschreibung

Beschreibung

Manhattan ICPU-GREESE

Wärmeleitpaste für CPU

Die Wärmeleitpaste hilft, maximale Leitfähigkeit zwischen Mikroprozessor und CPU-Kühler herzustellen, um das Risiko einer Überhitzung zu reduzieren. Speziell entwickelt, um zuverlässig und einfach Konstruktionsfehler abzudecken und kritische Lücken zu schließen, die die Kühlleistung verringern und mögliche Schäden erhöhen können.

  • Wärmeleitfähigkeit: > 0,965 W / MK
  • Wärmewiderstand:
  • Farbe: Grau
  • Dielektrizitätskonstante A: > 5,1
  • Thixotropie-Index: 380 ± 10 1/10 mm
  • Betriebstemperatur: -30 ~ 180 ° C
  • Zusammensetzung: Silikon, 50%
  • Zusammensetzung: Kohlenstoff, 20%
  • Verbindung: Metalloxid, 30%
  • Verpackungsmaße: (LxBxH) 11,5 x 4,5 x 1,5 cm
  • Verpackungsgewicht: 0,0150 kg

Verpackungsinhalt

  • 1x Manhattan ICPU-GREESE - Wärmeleitpaste für CPU

Hersteller

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Spezifikationen

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Menge
1,5 gr
Verwendung
CPU/GPU

Wichtige Informationen

Spezifikationen werden von offiziellen Hersteller-Websites gesammelt. Bitte überprüfen Sie die Spezifikationen, bevor Sie Ihren endgültigen Kauf tätigen. Wenn Sie ein Problem bemerken, können Sie melden Sie es hier

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Wärmeleitpaste für CPU

Die Wärmeleitpaste hilft, maximale Leitfähigkeit zwischen Mikroprozessor und CPU-Kühler herzustellen, um das Risiko einer Überhitzung zu reduzieren. Speziell entwickelt, um zuverlässig und einfach Konstruktionsfehler abzudecken und kritische Lücken zu schließen, die die Kühlleistung verringern und mögliche Schäden erhöhen können.

  • Wärmeleitfähigkeit: > 0,965 W / MK
  • Wärmewiderstand:
  • Farbe: Grau
  • Dielektrizitätskonstante A: > 5,1
  • Thixotropie-Index: 380 ± 10 1/10 mm
  • Betriebstemperatur: -30 ~ 180 ° C
  • Zusammensetzung: Silikon, 50%
  • Zusammensetzung: Kohlenstoff, 20%
  • Verbindung: Metalloxid, 30%
  • Verpackungsmaße: (LxBxH) 11,5 x 4,5 x 1,5 cm
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1,5 gr
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CPU/GPU

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